芯哲微电子拥有丰富经验的技术团队，可以提供特殊封装测试方案，配合客户研发RFID电子标签管理系统，

IGBT模块，IPM模块，硅MEMS整套封装测试技术方案。

芯哲公司投入数百万元引进国外当今最新型的超声扫描、

红外回流，X-RAY射线机等数十台质量检测设备，建立了具有国内先进水平的可靠性试验与失效分析试验室。

该实验室能够按照MIL-STD、JEDEC等标准来评估封装材料、工艺和产品的可靠性，能够对产品质量进行较为完整、

系统和失效分析.可以为客户提供X-ray空洞检查、分层扫描、TCT、PCT、THT、HTST、HAST等检测与实验服务。

芯哲微电子提供单独的晶圆研磨、切割服务，同时可为客户提供单独的产品测试编带包装服务